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Platine-zu-Platine-Steckverbinder mit niedrigem Profil

01-06-2022

        Die Steckverbinder wurden für Anwendungen entwickelt, die Verbindungen mit niedrigem Profil und kompaktem Footprint zwischen Leiterplatten oder Komponenten erfordern, und bieten eine niedrige Steckhöhe von 0,81 mm in kundenspezifischen, flexiblen Footprint-Konfigurationen mit Kontaktabständen von bis zu 1,0 mm. Darüber hinaus bieten die Steckverbinder eine hervorragende Hochgeschwindigkeitsleistung und unterstützen problemlos Signalgeschwindigkeiten von über 20 GHz mit einem Kontaktwiderstand von weniger als 25 Milliohm.

        Die Low-Profile-Steckverbinder verwenden die bewährte CIN::APSE®-Kontakttechnologie, einen einzigartigen lötfreien gewickelten Drahtkontakt mit praxiserprobter Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Anwendungen, die von High-End-Computerservern bis hin zu Militärflugzeugen reichen.

        Die Steckverbinder sind in Kontaktzahlen von weniger als 10 bis über 2.000 Kontakten erhältlich und können je nach den einzigartigen Anforderungen einer Anwendung in Mustern von Arrays oder einzelnen Kontakten kundenspezifisch konfiguriert werden.

        Die einzigartige Kombination aus mechanischen und elektrischen Merkmalen macht die Low-Profile-Steckverbinder zur idealen Wahl für HF-Board-to-Board-Baugruppen, Low-Profile-Mezzanine-Boards und Hochleistungs-Component-to-Board-Baugruppen in Computer-, Kommunikations- und Medizinelektronik-Marktanwendungen .


       Floss Pin®, i.e. Fuzz Button oder CIN::APSE, ist ein Patentprodukt von Luoyang Fuzz Button Interconnect Technology Co., Ltd. Es ist die zuverlässigste und fortschrittlichste Schweißkompressions-Verbindungstechnologie. Es bietet die Board-to-Board-Vorteile für Hochgeschwindigkeits-Telekommunikation, strenge Militär- und Luft- und Raumfahrtanwendungen und anspruchsvolle Automobilanwendungen.

      Es ist die ideale Verbindungslösung für die vertikale Verbindung des Mikrowellenmoduls. Ideal geeignet für Anwendungen, bei denen hohe Zuverlässigkeit, Hochgeschwindigkeitssignale, enge Gehäuseabmessungen, hohe Dichte und extreme Umgebungsbedingungen erfüllt werden müssen.

      Wir sind das erste Unternehmen, das Fuzz Button® oder CIN::APSE® erfolgreich in China entwickelt und in Serie produziert hat. Die Produktleistung ist in China führend, und die Schlüsselparameter haben das Niveau ähnlicher Produkte wie Fuzz Buttons® aus den USA erreicht.



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